第58回地盤工学研究発表会に出展中です！

7月11日（火）～13日（木）にかけて、第58回地盤工学研究発表会が開催され、技術展示ブースおよびオンラインにてサンスイ・ナビコ株式会社と共同出展しています。以下の4技術を展示しています。是非、当社ブース（37）へお越しください。（※ブース展示への来場には、地盤工学研究発表会への参加登録が必要です。ご承知おきください。）

出展技術：
（1）国土防災技術
 　①高品質コア採取技術（QSボーリング工法）
 　②地すべり粘土の残留強度試験技術
（2）サンスイ・ナビコ
 　①Fixr（フィクサ）グラウンドアンカー工法
 　②仮設ECOバインド工法

第58回地盤工学研究発表会
会　期：2023年7月11日（火） 9:00～17:00
　　　　　　　　　12日（水） 9:00～16:30
　　　　　　　　　13日（木） 9:00～15:00
会　場：福岡国際会議場（福岡県福岡市博多区石城町2-1）
主　催：公益社団法人地盤工学会

詳細は、こちらをご覧ください。