ハイウェイテクノフェア2023に出展します！

11月9日（木）～10日（金）にかけて、ハイウェイテクノフェア2023が開催されます。
ハイウェイテクノフェア2023は、広く社会の皆様へ高速道路事業や高速道路を支える最先端技術を紹介し、ご理解を深めていただくとともに、技術開発に携わる企業等の皆様には情報交換の機会、あるいは開発技術等に関する広報の機会を提供することで、技術の普及促進を図ることを目的として開催されています。
当社はサンスイ・ナビコ株式会社と共同出展し、以下の7技術を展示いたします。
ぜひ、当社ブース『B-01』へお越しください。

出展技術：
（1）国土防災技術
　　①蛍光X線分析装置によるコンクリートの塩分濃度測定
　　②土石流シミュレーションによる道路被害想定
　　③干渉SAR時系列解析（PS-InSAR）を活用した地盤変動計測技術
　　④高品質コア採取技術（QSボーリング工法）
（2）サンスイ・ナビコ
　　 ①Fixr（フィクサ）グラウンドアンカー工法
　　 ②仮設ECOバインド工法
　　 ③ロックボルトパッカー

尚、ご来場の際は会場参加申込が必要です。以下より、事前にご登録いただきますとスムーズに入場できますので、ご活用ください。
来場事前予約

ハイウェイテクノフェア
会　期：2023年11月9日（水）10:00～17:00
　　　　　　　　　10日（木）10:00～17:00
会　場：東京ビッグサイト　西3・4ホール、屋上展示場（東京都江東区有明3-11-1）
主　催：公益財団法人 高速道路調査会
共　催：東日本高速道路株式会社、中日本高速道路株式会社、西日本高速道路株式会社

詳細はこちらからご覧ください。