ハイウェイテクノフェア2023に出展中です！

11月9日（木）～10日（金）にかけて、ハイウェイテクノフェア2023が開催され、当社はサンスイ・ナビコ株式会社と共同出展しています。以下の7技術を展示中です。
ぜひ、当社ブース『B-01』へお越しください。

出展技術：
（1）国土防災技術
　　 ①蛍光X線分析装置によるコンクリートの塩分濃度測定
　　 ②土石流シミュレーションによる道路被害想定
　　 ③干渉SAR時系列解析（PS-InSAR）を活用した地盤変動計測技術
　　 ④高品質コア採取技術（QSボーリング工法）
（2）サンスイ・ナビコ
　　 ①Fixr（フィクサ）グラウンドアンカー工法
　　 ②仮設ECOバインド工法
　　 ③ロックボルトパッカー

尚、ご来場の際は会場参加申込が必要です。以下より、事前にご登録いただきますとスムーズに入場できますので、ご活用ください。
来場事前予約

ハイウェイテクノフェア
会　期：2023年11月9日（木）10:00～17:00
         10日（金）10:00～17:00
会　場：東京ビッグサイト　西3・4ホール、屋上展示場（東京都江東区有明3-11-1）
主　催：公益財団法人 高速道路調査会
共　催：東日本高速道路株式会社、中日本高速道路株式会社、西日本高速道路株式会社

詳細はこちらからご覧ください。